真空電子器件兼具絕緣、密封、承載等功能，是大功率微波管、大電流電力電子器件和高電壓開(kāi)關(guān)管的核心部件，真空電子器件是在高真空狀態(tài)下工作的，對材料的氣密性要求很高，對陶瓷/金屬焊接技術(shù)的要求更高，隨著(zhù)電真空器件向更大尺寸的發(fā)展，對陶瓷/金屬焊接帶來(lái)了嚴峻的挑戰，主要表現在應力調控難，由于陶瓷和金屬的熱膨脹不統一，造成焊接殘余應力大，焊接強度低，焊接的可靠性難以保證。

針對這一難題，哈工大先進(jìn)焊接與連接[敏感詞]重點(diǎn)實(shí)驗室聯(lián)合我公司開(kāi)展了大尺寸陶瓷/金屬焊接界面強化及應力緩解技術(shù)研究，克服了陶瓷金屬物理不相近、冶金不相容、釬料不匹配等關(guān)鍵技術(shù)挑戰，攻克了陶瓷表面金屬化，接頭及界面晶須原位強化、釬料自適應填縫等一系列關(guān)鍵技術(shù)，成功制備了直徑280mm的大尺寸氧化鋁陶瓷與可伐合金的高氣密性可靠電真空腔體，打破了國外技術(shù)壟斷并實(shí)現了技術(shù)超越，完全實(shí)現了國產(chǎn)替代，節省了大量外匯。

采用該技術(shù)制備的大尺寸電真空腔體在我公司高電壓真空管設備中進(jìn)行了測試應用，結果顯示，該產(chǎn)品的氣密性、焊接強度超越國外同類(lèi)產(chǎn)品。目前該技術(shù)已作為我公司的核心技術(shù)之一在微波管及電力電子器件制造等中進(jìn)行推廣，其對于我公司電真空業(yè)務(wù)的成長(cháng)進(jìn)步具有非常重要的意義。